学科建设
微电论坛(第599期-2)
发布于:2016-11-23 15:04:39   |   作者:[学院] 微固学院   |   浏览次数:1948


  : 后聚合反应在高性能有机材料合成中的应用

主讲人:   强(教授)  

主持人: 刘孝波(教授)

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房强,中科院上海有机所研究员。1999年8月毕业于四川大学高分子科学与工程学系,获理学博士学位。2001年11月至2004年3月,东京工业大学资源化学研究所博士后,日本学术振兴学会(JSPS)特别研究员。2004年4月,入选中国科学院百人计划,进入中国科学院上海有机化学研究所任研究员。现主要研究方向包括有机电致发光材料和器件、高耐热封装材料、低介电常数材料、高性能复合材料基体树脂的合成和复合材料成型工艺研究。在Advanced Materials, Macromolecules, ACS Applied Materials and Interfaces, Biomacromolecules, Chemical Communications, Journal of Polymer Chemistry C等材料及化学领域的主流期刊上,发表学术论文80余篇,引用1200余次,H指数19。

高性能有机材料具有良好的耐热性、耐化学腐蚀性以及力学性能等优点,被广泛应用于航空航天、汽车工业、电子电气等领域。通常而言,提高分子量是提高聚合物性能的一种常用手段,然而随着分子量的提升,聚合物的溶解性、可加工性等方面则会相应地下降。这会是其使用范围受到限制,随着高新技术行业的发展,高性能聚合物的应用范围也在不断的被拓宽,因此,寻找有效方法,获得易加工的高性能聚合物的问题受到广泛关注。

在获得加工性良好的高性能聚合物的方法中,综合来看,在不影响聚合物溶解性及可加工性的前提下,引入可固化基团,通过后聚合反应,使聚合物交联形成网状结构,是使材料获得高性能的一种有效方法。在可引入聚合物的固化基团中,热固性基团是比较好的选择。因为引入热固性基团,不用加交联剂,只需加热就可使聚合物交联,方法简单。不同的热固性基团还可以改善聚合物其他的性能,如绝缘性能、阻燃性能等,使其应用到更广阔的领域中。在热固性基团中,苯并环丁烯、三氟乙烯醚基等都是具有高反应活性且固化时无小分子放出的热固性基团,其固化温度低,所得固化产物具有较高的热稳定性及较低介电常数。

因此,我们发展了几类含苯并环丁烯,三氟乙烯醚基等基团聚合物和小分子化合物,之后利用后聚合反应合成了多种高性能材料。这些材料具有良好的加工性,且热力学性能、介电性能良好,在电子电气、航空航天等领域具有良好的应用前景。由此可见,后聚合反应是合成高性能有机材料的有效方法。

   热忱欢迎广大师生积极参与!

  : 20161125日(周五)上午930

  : 沙河校区微固楼137会议室