讲座主题：模拟芯片全球竞争格局及未来发展趋势
主讲人：李世彬教授
时 间：2021年6月25日 （周五）下午14:30
地 点：清水河校区立人楼B218
内容简介：
全球半导体产业链正深刻变革，模拟芯片格局分散，应用广泛，且我国是全球最大市场，利于企业发展；国内模拟 IC 企业与世界领先水平的技术差距也正缩小，某些领域达到和超越了世界先进水平；资本、国家支持、人才培养等亦助力国内企业成长。
主讲人介绍：
李世彬，电子科技大学教授，四川省特聘专家，光学工程学会和电子学会高级会员。从半导体基础材料、单元器件、*芯片、系统构建到成果转化开展了一系列研究工作。主持*重点研发计划，自然基金面上，装发预研，四川省应用基础重点项目等一批国家及省部级项目。发表SCI论文100余篇，入选ESI高被引及热点论文共6篇。申请或授权发明专利合计20余项。
