讲座主题：Chiplet技术与设计挑战

特邀专家：代文亮 正高级工程师

讲座时间：6月28日下午15：00

讲座地点：二教312

专家介绍：

代文亮，上海交通大学博士，工信部国家信息技术紧缺人才培养工程专家(集成电路类)，中国电子科技集团公司微系统客座首席专家，IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等国际期刊和会议的常规审稿人。现任芯和半导体联合创始人、高级副总裁，芯和半导体是国内一家从事电路、电磁、电源、热和应力等设计仿真类的*公司。经过13年的潜心研发，已开发出20多款*工具，服务全球500+客户，打破了美国企业全面垄断*行业的局面，填补了国内的空白。参与编写《Cadence系统级封装设计》《高速电路设计》和《混合信号设计方法学指导》，荣获2020年上海市科技进步一等奖（No.3），累计获得10件发明专利授权、34件实用新型专利授权、50多件软件著作权。 

讲座内容简介：

异构集成的先进封装毫无疑问已经成为后摩尔时代推动半导体产业向前发展的最重要引擎之一。Chiplet作为先进封装技术的重要应用，成为工艺缩微接近极限和制造成本高企之下的另一条实现性能升级的路径，在先进制程发展受限的情况下，被寄望为中国半导体产业突破口之一。此次的演讲将深入浅出地演绎Chiplet技术的特色、在设计中面临的挑战以及解决之道。