主题：3D堆叠技术在实际量产前的设计、测试与工艺难点浅析

主讲：金骏虎

讲座时间：7月4日16:30

讲座地点：四号科研楼A105（清）

主讲人简介：25年+DRAM从业经验，曾在韩国海力士，韩国济州半导体，德国英飞凌，台湾华邦电子等行业内知名企业担任一线研发关键成员及研发管理职位，国内外拥有行业专利超过数十项，并且已经纳入国家重点引进人才计划专家，成功开发DDR、LPDDR、HBM全系列产品，并且致力于研究新型存算一体化方向的新产品，包括存上计算、存内计算、内存池化等。

讲座内容简介：随着平面设计微缩工艺的迭代，摩尔定律逐渐失效，传统冯诺依曼架构下存储墙一直是硬件性能绕不开问题，当业内开始向3D方向研发时，在设计，测试，工艺层面，产品量产碰到的新问题有哪些，一个芯片产品最重要的又是什么，是设计的创新，是测试的便捷，还是工艺技术的先进性，又或者这些都重要，但都不是最重要的。

半导体企业最重要是是成功的商业模式，商业模式的成功才能产生源源不断的现金流，足够的资金才能让集成电路企业可以持续有资源投入迭代技术，优选人才，试错摸索新产品，在芯片强弱周期里可以逆流而上，进而拥有更高的护城河，延长企业生命的周期，形成可持续的发展。