大有可为的集成电路封装技术

特邀专家： 张进兵　天水华天科技股份有限公司

讲座时间： 2026年6月17日（周三）14:30

讲座地点： 国际创新中心B栋504报告厅

主讲人简介：

张进兵，高级工程师，硕士毕业于西北大学物理电子学专业。现任天水华天科技股份有限公司副总工程师兼封装技术研究院院长。全国专业标准化技术委员会委员、甘肃省集成电路制造材料创新联合体专家指导委员会主任、校外研究生导师，公司创新团队发展计划主持人和公司研发项目负责人，长期致力于集成电路封装材料应用及可靠性提升研究工作。承担甘肃省科技重大专项1项、参与甘肃省科技重大专项3项，天水市科技重大专项1项，主持研制的项目取得多项科技成果，其中3项达到国内领先水平,并取得了显著的经济社会效益。申请专利14件，获授权专利7件，发表论文5篇，登记软件著作权1项。

内容简介：

本讲座从半导体器件的分类入手，引入集成电路芯片的制造工艺流程及封装的功能和作用，总结了集成电路封装技术的发展历程，详细列举了先进封装技术和传统封装的发展，提出了这两类封装存在的问题及攻克方向。最后分享天水华天科技股份有限公司集成电路封装技术成果。