跨越验证鸿沟：从传统方法学到 AI Agent 驱动的芯未来
特邀专家： 屠宁杰 联发芯软件设计（成都）有限公司
讲座时间：2026年6月 30 日（周二 ）15:00-16:00
讲座地点： 国际创新中心B栋504报告厅
主讲人简介：
现任联发科技（成都）CTD事业部资深验证部门经理。作为微电子与集成电路验证领域的资深技术专家，拥有深厚的工业界实战与团队管理经验。主讲人长期致力于高等工程教育与产学研深度融合，自2017年起受聘担任校企合作核心课程《SoC验证方法学》主讲教师，并于2024年起担任《高级电路设计与FPGA验证》课程的企业联合授课专家。
在产业前沿研发方面，主讲人曾带领团队全程参与联发科技第一代4G、5G基带与射频芯片的自主研发。其核心工作聚焦于5G射频芯片数字系统的高阶验证，主导了包含混合信号电路验证、跨芯片高速接口、片上总线架构、低功耗设计、上下行数据链路、射频组件控制在内的多项关键技术攻关，为先进制程通信芯片的成功流片与商业化落地做出了突出贡献。
内容简介：
当前，后摩尔时代的半导体产业正经历深刻变革，超大规模集成电路与系统级芯片的设计复杂度呈指数级攀升。在此背景下，数字验证技术不仅是决定芯片流片成败的关键壁垒，更是驱动整个集成电路设计方法学迭代的核心引擎。
本次讲座立足微电子行业前沿，旨在全景剖析现代数字芯片验证技术的演进脉络、技术瓶颈与未来范式。讲座将围绕以下四大核心议题展开深入探讨：
- 验证技术的发展与演进：梳理从传统定向测试到现代约束随机与覆盖率驱动验证的方法学变革与底层逻辑。
- 软硬件协同仿真的成长与变迁：探讨在复杂SoC架构下，如何打破底层硬件与上层软件的开发壁垒，实现高效的系统级协同验证与性能评估。
- 形式化验证的崛起与挑战：解析如何运用严密的数学逻辑与定理证明方法，在极高维度的状态空间中构筑绝对可靠的芯片质量防线。
- AI赋能验证的突破与创新：以前沿的“Spec2Code”大模型应用为例，揭示人工智能如何重塑传统验证流程，实现从自然语言规格（Spec）到验证代码（Code）自动生成的智能化跨越。
本次讲座不仅是一次芯片验证技术发展史的学术溯源，更是一场面向未来EDA技术革命的前沿展望。期望通过丰富的工业界流片案例与前沿AI赋能实践，帮助学子们构建严谨的系统级工程思维，洞悉集成电路行业的最新技术动态，进而激发对先进半导体验证技术的学术探索欲与创新热忱。
