实习职位：数字IC设计 
将参与海思产品开发，例如光网络芯片，数据通信芯片等。

名额： 15名左右
实习待遇： 平均每月3000元左右。

要求如下：　　
1、研究生，完成一年级课程，并且导师同意进行校外实习。具备良好数字逻辑电路设计基础、软件编程基础，愿意从事IC设计、验证类工作。实习期从2008－7月到2010年3月（毕业时间）
2、毕业后有在海思工作的意愿。
3、微电子、通信、计算机、自动化等电子类相关专业。
4、至少英语四级　
5、性格开朗、大方、有团队合作精神。能承担工作压力，学习能力强，有上进心。

联系人：刘强，王素梅
Mail: lq73fj@huawei.com, wangsumei@huawei.com

笔试时间：待定（数字电路）
地点：电子科技大学， 具体地点待定。
面试时间：具体时间地点另行通知。
（请有意向同学将简历发给联系人，具体笔试面试时间地点后续具体通知）

公司概况
    海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。截止2007年底，海思公司员工总数超过1600人，其中拥有博士、硕士学位的人员比例超过67%。
       海思可为客户提供通信网络、数字媒体等芯片及解决方案。在通信网络领域，海思能够提供固网、光网络、数据通信、无线网络系列化芯片，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

        多年的技术积累使海思掌握了国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范，已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片，共申请专利400多项。

        本着互惠互利、共同发展的原则，海思与美国、日本、欧洲及国内的业界同行建立了良好的战略伙伴关系，拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。

         历经17年的发展与积累，海思致力于为客户提供品质好、服务优、快速响应客户需求的芯片及解决方案；以客户需求为己任、持续为客户创造价值。

更多信息，请访问www.hisilicon.com