实习岗位

硬件工程师（福州）

岗位要求：

本科或研究生学历，电子类相关专业，cet-4以上，能阅读英文资料；

掌握单片机，数电，模电等基础知识；

动手能力和沟通能力较好，有参加电子竞赛者优先。

底层软件工程师（福州、厦门）

岗位要求：

本科或研究生学历，计算机、信息安全等相关专业，cet-4以上，能阅读英文资料；

熟悉C/C++或JAVA语言；

对计算机图形学算法、android、WEB安全、身份验证、嵌入式设备、PC端软件开发有一定研究的优先。

助理器件工程师（福州）

岗位要求：

本科以上学历，电子或材料相关专业，cet-4以上；

具备电子元器件或材料相关基础知识，并能熟练使用EXCEL办公软件；

具备较好的沟通表达能力。

工业设计师（福州）

岗位要求：

本科以上学历，工业设计相关专业；

具备良好美学素养，手绘熟练，熟悉PHOTOSHOP\CORELDRAW\PROE的优先。

助理结构工程师（福州）

岗位要求：

本科以上学历，机械设计或者模具相关专业；

熟悉PROE、CAD等结构设计软件的优先。

C/C++软件工程师（北京）

岗位要求：

本科，计算机软件相关专业，cet-4以上；

熟悉C语言；

毕业后考虑在北方工作的优先。

硬件测试工程师（福州）

岗位要求：

本科学历，电子类相关专业，cet-4以上；

有参加电子竞赛，熟悉示波器使用者优先。

软件测试开发工程师（福州）

岗位要求：

本科，计算机相关专业，cet-4以上；

良好的C语言、JAVA 基础；

熟悉Android应用程序开发或熟练使用Dreamweaver、Photoshop、Flash、SQLSERVER的优先。

软件测试工程师（福州）

岗位职责：本科学历，软件工程及计算机类相关专业。

J2EE工程师（福州）

岗位职责：

本科，计算机软件相关专业，cet-4以上；

熟悉Java/SQL语言，熟悉Eclipse等JAVA相关开发环境；

熟悉Struts/Spring/IBatis框架者优先。

应聘说明

以上实习岗位面向所有在校学生。

参加应聘同学须保证有2个月以上的可持续实习时间。

应聘简历请投至campus@landicorp.com，以“实习生+应聘岗位+毕业学校+姓名+联系电话”作为邮件主题发送。

我们真诚邀请您的加盟，期待您和我们一起共创电子支付美好未来！

实习福利

实习补贴+午餐补贴+业务/技能培训+住宿安排。

单位简介

全球电子支付领军企业——联迪商用设备有限公司（www.landicorp.com）是一家集研发、生产、销售、服务于一体的高新技术企业。产品涵盖金融POS、金融自助终端、IC卡机具、新型支付产品方案等多个种类。公司的产品和应用解决方案广泛应用于银联商务、中国银行、中国工商银行等众多金融机构和电信、移动、铁路、石化等多个行业，在亚太、欧洲等海外市场广受青睐。

目前在全国设有3大研发中心、9大技术支持中心和9大区域销售公司。

--1992年，推出全国第一台自主研发的国产金融POS、打破国外品牌垄断；

--2008年，成功占据国内金融POS产品近40%的市场份额；

--2010年，年销量突破50万台，奠定国内电子支付领军地位；

--2011年，年销量突破95万台，再次夺得国内行业销量冠军地位；

--2012年，年销量突破140万台，市场份额42.8%，销量和市场占有率独占鳌头，高居行业首位。