一、招聘名额、研究课题：
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序号 |
课题名称 |
课题描述 |
名额 |
专业（方向） |
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1 |
双频共口径稀布相控阵天线综合研究 |
高效率双极化天线研究 毫米波稀布相控阵天线综合研究 双频共口径相控阵天线研究 |
1名 |
电子与通信工程 电路与系统 电子科学与技术 物理电子学 无线电物理 电磁场与微波技术 |
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2 |
毫米波高效率稀布相控阵天线综合研究 |
毫米波稀布相控阵天线综合 高效率毫米波相控阵天线单元研究 |
1名 |
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3 |
毫米波高集成雷达前端研究 |
毫米波高效率平面天线研究 高密度集成前端研究 |
1名 |
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4 |
W波段MMIC混频器 |
Freq：85～97GHz Conversion loss≤10dB VSWR≤2 |
1名 |
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5 |
KU波段预匹配GaN PA |
Freq：15～18GHz Gp：19dB Psat：43dBm PAE≥30% |
1名 |
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6 |
W波段MMIC LNA |
Freq：85～97GHz NF≤4dB Gain：20dB |
1名 |
二、应聘条件：
1、在读硕士研究生，具备扎实的专业理论基础；
2、身体健康、品德优良、严谨勤勉，良好的团队协作意识；
3、录用后即需报到实习，一周实习5天。
三、招聘流程：投递简历→简历筛选→面试/笔试→体检→录用
四、应聘方式：
1、请将个人简历发送至hr8057@rml138.com，邮件名称：实习+姓名+年级+专业
2、简历中请附本科和研究生阶段的成绩单，及其它可证明工作能力的材料。
联系电话：028-65359999-8056、8057，联系人：吴女士
五、工作地点：成都市成华区龙潭工业园华冠路200号。2015年5月公司将搬迁至双流县公兴街道华府大道四段19号“物联网产业园”。
