讲座题目： 芯片制造中的图形工艺

特邀专家： 张聪（上海华力集成电路制造有限公司）

讲座时间：2023.06.28   16:00

讲座地点： 立人楼A204

主讲人简介：

张聪，2006年自电子科技大学本科毕业后即进入半导体芯片制造工作，迄今共18年光刻工艺开发经验，曾参与过3家芯片厂建厂并均实现量产。

现今在上海华力集成电路制造有限公司先进模块研发部工作，负责先进节点光刻工艺的开发；工作期间实现了40nm，28nm，22nm等节点光刻工艺开发及量产，同时管理的团队成员由不到20人扩充至90多人。

内容简介：

介绍半导体芯片工艺中的图形工艺，以及图形工艺工程师(光刻/OPC)所从事的工作及先进图形工艺发展的方向。