循历史看发展，借AI展未来——数字芯片验证发展史及其展望
讲座时间：2025年6月24日（周二）14：00
讲座地点：国际创新中心B504报告厅
主讲人简介：
屠宁杰，联发芯软件设计（成都）有限公司，资深验证部门经理；具有丰富的教学和管理经验；2017年开始担任校企合作课程《SOC验证方法学》任课教师；2024年开始担任校企课程《高级电路设计与FPGA验证》 共同授课企业教师；曾带领团队参与Mediatek第一代4G，5G-Sub6G基带芯片开发，负责5G Sub6G频段、mmW频段射频芯片数字部分验证，包含混合信号电路验证、跨芯片高速接口（Serdes，CM）、DFE、总线、低功耗以及系统验证等。
内容简介：
随着半导体工业的高速发展，芯片设计的复杂性不断增加，验证技术成为了推动芯片设计流程中至关重要的一环。本次讲座将从历史发展、AI赋能等多个角度深入探讨，解析现代验证技术的边界与未来趋势。内容主要包括以下四个角度：
1. 验证技术的发展与演进：回顾自1960年代以来验证语言的发展历程，从最初的硬件描述语言CDL到如今的系统Verilog和Universal Verification Methodology (UVM)。探讨验证方法学的兴起与统一，以及形式化验证的崛起与挑战。
2. 软硬件协同仿真的成长与变迁：分析早期仿真与现代仿真的差异，以及硬件加速和软件定义环境的整合如何提高验证的准确性和效率。介绍软硬件协同仿真平台的发展，如FPGA emulation、ESL等技术。
3．形式化验证的崛起与挑战：讨论形式化验证在芯片设计验证中的应用现状与未来发展，包括其发展史和当前面临的挑战。剖析形式化验证在实际应用中的普及和套件化解决方案。
4. AI赋能验证的突破与创新：探讨AI技术如何通过智能化测试生成、验证数据分析和结果优化，推动验证流程的高效和创新。介绍AI在验证领域的应用案例，如Synopsys.ai和Cadence Verisium等。
通过本次讲座，我们希望帮助同学全面了解数字验证技术的发展历程、当前挑战以及未来趋势。同时，我们也希望通过AI赋能验证的案例分享，激发大家对新技术应用的兴趣和探索。
