一、大赛背景
IEEE全球极限编程比赛是由IEEE(美国电气电子工程师协会)主办,IEEE会员参与指导和监督的、IEEE学生会员以团队为单位参与的全球性竞赛,它分为校内预选赛和全球赛两个阶段。全球赛中参赛者可以使用C,C++,Java,Python等多种语言在24小时内完成一系列程序设计问题。竞赛自2007年每年举办一次,迄今为止已经举办过12届。自2016年起,本赛事被列入“电子科技大学研究生科技创新支持计划”重点支持学科竞赛项目。本校连续三年,获奖数量和等级位列全国高校第一,其中2017和2018年,我校学子连续两年斩获全球第二。
“联发科技杯”电子科技大学IEEEXtreme极限编程邀请赛是一个覆盖川渝地区的程序设计竞赛,学生需以团队为单位参加,由电子科技大学研究生院主办、电子科学与工程学院(示范性微电子学院)承办,川渝地区高校学生参加的竞赛。 “联发科技杯”电子科技大学IEEEXtreme极限编程邀请赛,鼓励同学们踊跃参加比赛,提高广大学生对计算机程序编程设计的能力,给广大在计算机程序设计方面有特长的同学提供展示才能的舞台,为全球赛选拔出优秀队员。同时,大赛也为同学更加了解联发科技股份有限公司,为公司与优秀的软件编程人才交流提供平台。
二、 赛程安排
大赛启动仪式(宣讲会):2019年5月9号 16:40,图书馆光影厅
邀请赛赛前培训:分别于五月上旬及五月中旬举办两场赛前培训
正式比赛:2019年5月19日8:00-20:00
比赛地点:本次邀请赛不限制比赛地点,但根据报名人数在电子科技大学清水河校区内准备比赛地点。
(培训信息,欢迎关注IEEE电子科技大学学生分会服务号:IEEE-UESTC领取!)
三、 大赛形式
大赛采用Online Judge系统进行,网址:http://ieee.uestc.edu.cn。
大赛给定一系列编程题目,比赛时间从北京时间早上8点至晚上8点。参赛选手需要持续在12小时之内,解决一系列程序设计问题。每道题目对目前的主流编程语言都支持,例如C、C++、Java、Python。
四、 参赛资格
电子科技大学以及川渝地区受邀高校研究生和优秀本科生。
五、 报名方式
1.本次邀请赛以组队方式进行,小组人数三人以内,不限制年级。
2.本次邀请赛通过微信公众号(IEEE-UESTC)进行报名,关注微信公众号后回复“联发科技杯”,如实填写表单即可。(每组只需要队长填写一遍即可)。
3.报名截止时间为2019年5月16日 22:00,主办方会在截止后2天内与队长联系确认参赛信息,请务必填写准确的联系方式。
4.本次邀请赛的答疑QQ群为:876685751。
六、 大赛奖项
本次大赛对参赛团队按照最终得分排名,设置一等奖、二等奖、三等奖、优胜奖,并对积极组织参加的院校颁发优秀组织奖。具体如下:
一等奖5队,奖金3000元及奖状,联发科技【校招直通卡】
二等奖10队,奖金1500元及奖状,联发科技【校招直通卡】
三等奖15队,奖金800元及奖状,联发科技【校招直通卡】
优胜奖若干,精美奖品及奖状,联发科技【校招直通卡】
高校优秀组织奖3个,500元
所有在比赛期间表现优秀的同学,都有机会获得联发科技【校招直通卡】,择优发放!
七、大赛启动仪式
为了让同学们更好的了解此次比赛的基本情况和报名方式,分会将举办大赛启动仪式暨宣讲会。
时间:5月9日下午16点40
地点:清水河校区图书馆光影厅
议程:1.嘉宾介绍
2.领导致辞
3.颁奖仪式
4.比赛经验分享
5.大赛赛制以及OJ平台讲解
6. 答疑环节
如果你想参与到我们的比赛中来,那还等什么。我们在宣讲会现场等着你!
八、 赞助公司简介
联发科技股份有限公司成立于 1997 年,是全球第四大无晶圆半导体公司,总部设于台湾,在全球多个国家及地区均设有销售及研发据点。联发科技在智能手机、智能电视、语音助理设备(VAD)、安卓平板电脑、光学与蓝光DVD播放器芯片技术领域据有领先的地位。我们的芯片不只为了连接用户与设备,更重要的是可以将用户的设备与那些能塑造生活、让人更聪明、更健康、能提高生活品质的事物连接起来。全球 20% 家庭环境中皆可见到我们的踪影,联发科技的芯片与技术早已融入您的生活,一年约有15亿台内建联发科技芯片的终端产品在全球各地上市。联发科技的技术以人为本,用以提升及丰富大众的生活。我们相信科技不应昂贵,但它必须伟大并能惠及所有人。联发科技致力让科技产品更普及,因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力利用科技创造无限可能 (Everyday Genius)。
联发科技成都分公司,全名联发芯软件设计(成都)有限公司,属联发科技全资子公司,于2010年10月成立,项目注册资本为4980万美元,公司目前员工人数400+人,主要专注于移动通信的研发。为更好的给员工配置良好及完善的办公环境,更利于联发科技在成都的长期发展,新建联发科技成都研发中心大楼。该项目已于2015年6月建成并投入使用,建筑面积为约45000平米,主要用于研发办公及相关配套使用。公司于2018年10月开建二期研发大楼项目,预计于2020年底将投入使用。
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