题  目: 电镀铜在电子元器件制造中的应用

主讲人: 窦维平（教授）  

主持人: 王翀（博士）

简  介:

电镀铜技术在芯片、封装基板、PCB等制造中应用相当广泛，并有希望应用于LED、太阳能电池板制造等领域。酸性电镀铜的核心技术包括三类特殊添加剂的化学结构以及它们的电镀工艺，通过改变化合物结构和镀液中不同组分的配比，搭配不同的电流和镀液搅拌、循环方式，能够实现超对称电镀的效果，达到通孔加厚、填孔、填沟槽等各种目标，并且通过和干膜等技术的搭配使用，制作铜柱、铜线路等各种图形。本报告介绍了电镀铜添加剂的作用原理，控制添加剂和施镀条件实现控制铜电化学沉积过程的机理及其应用，以及电镀铜技术在先进电子元器件制造中的前沿应用研究。

窦维平，国立清华大学博士，历任世界先进积体电路股份有限公司、Electrochemical Inc.公司工程师、研发主任，国立云林大学助理教授、副教授，国立中兴大学副教授、教授。窦维平教授是美国电化学会Electrochemical Society (ECS)的活跃会员、邀请演讲人以及会议组织人，国际电化学会International Electrochemistry Society (ISE)的活跃会员和邀请演讲人，著名电化学期刊Electrochimca Acta的特邀编辑。窦教授长期与世界领先的电子、精细化学品公司合作，专注于电镀铜基础理论研究和应用开发，合作伙伴有台湾伊希特化（股）公司、台湾耀文电子工业(股)公司、台湾华通计算机（股）公司、台湾中鼎化工（股）公司、台湾上村（股）公司、台湾华盛生态科技应用有限公司、台湾南茂科技股份有限公司、台湾启碁科技（股）公司、台湾嵩台信息（股）公司、台湾长春石油化学（股）公司、日月光半导体（股）公司、台湾李长荣化学工业(股)公司、台湾台虹科技（股）公司、美国Rohm & Haas公司、日本JCU公司、德国Schl?tter公司等，发表重要论文69篇，申请专利22项，已转让技术成果3项。因其在产学研应用和成果转化领域取得的成绩，多次获得台湾地区政府、国立中兴大学颁发的奖项，2010年获邀美国Golden Research Conference邀请专题演讲。

  热忱欢迎广大师生积极参与！

时  间: 2017年5月2日（周二）上午9点30分

地  点: 沙河校区微固楼137会议室