讲座题目：后摩尔时代的IC载板技术与发展趋势
主讲人：陈先明 首席执行官
讲座时间：2023年6月16日（星期五）10:00-11:30。
讲座地点：沙河校区 二教307
主讲人简介：
陈先明， 2011年始任珠海越亚首席运营官职位， 2017年始担任越亚首席执行官（CEO）。荣获珠海市“高层次人才”荣誉称号，现担任电子科技大学专业硕士研究生校外导师，担任企业技术中心负责人职位，主持并参与多项重大科研项目，孵化的研发成果多次获珠海市、广东省科技奖。
内容简介：
封装载板（又称IC载板）主要功能为搭载芯片，为芯片提供支撑、散热和保护作用，是芯片封装环节不可或缺的一部分。讲座内容涵盖封装载板的制造技术方案及产品特性、后摩尔时代先进封装载板发展方向以及上下游边界突破与融合。
